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本文转自：云浮日报
微容科技二期智慧工厂建设提速
数字化赋能高端MLCC产能升级
锚定高质量 奋进新云浮
本报讯 （云浮融媒记者 梁湛华 王铭灏） 在人工智能与新能源汽车产业加速演进的浪潮下，作为核心基础元器件的MLCC（片式多层陶瓷电容器）正迎来前所未有的发展机遇。记者从微容科技获悉，该公司二期智慧工厂的整体规划规模与建设标准均全面超越一期，未来将大力引进尖端生产设备，以高规格的硬件配置支撑高端产能的释放。目前，该项目正稳步推进，聚焦AI算力、新能源汽车赛道的高端MLCC产能布局加快落地。项目全面投产后，预计公司月度折标产能将提升至近800亿片，新增产能将重点配置为高容等高端产品专用产线。
此前微容科技产能利用率已超九成，基本处于满负荷运转状态。面对当前全球MLCC行业呈现“高端紧缺、常规偏紧”的结构性格局，以及高端产品国产替代需求迫切，企业摒弃通用产能扩张路径，将产能精准投向供需最紧张的细分赛道，这既是破解自身产能瓶颈的现实选择，也是抢占产业窗口期的战略布局。
长期以来，日韩头部厂商在高端MLCC领域占据主导地位，中国MLCC市场的国产化率极低。微容科技此次产能升级，正是致力于打破这一局面，加速高端元器件的国产替代进程。
在AI算力爆发的背景下，AI用高容MLCC的技术突破成为微容科技此次扩产的核心看点。随着AI服务器大算力芯片功耗的显著提升，系统对电压稳定与瞬态电流补偿提出了极高要求，必须大量采用高容量MLCC。要在极小的尺寸内实现超大容量，必须将陶瓷介质膜做到极薄，并进行超高层数的精密堆叠。这一过程要求材料配方、精密成型、高精密堆叠与压合、快速共烧等全流程工艺达到极致，任何环节的微小波动都会导致批量不良，技术壁垒横跨材料、工艺、设备与良率多个维度。
面对严苛的技术挑战，微容科技在核心工艺上实现了多项关键突破。在材料端，微容科技成功将陶瓷粉体颗粒分散至90纳米级别，相当于头发丝直径的千分之一。在工艺端，微容科技实现了0.6μm超薄陶瓷薄膜的稳定成型，并突破了超1200层高精密堆叠与压合技术，将每层的对位精度严格控制在微米级。此外，微容科技还攻克了薄介陶瓷及金属电极快速共烧技术，成功实现陶瓷层与金属内电极的同步致密化。
依托上述核心技术，微容科技已成功量产0805尺寸100μF、1206尺寸220μF等AI服务器高容MLCC产品，有效降低了电源输出纹波，大幅提升了供电稳定性。目前，这些高端产品已批量供应国内头部服务器厂商，成功填补了中国大陆厂商在AI服务器高端高容MLCC领域的供应空白。其产品矩阵已全面覆盖AI训练与推理服务器、GPU、高速光模块、AI PC及数据中心电源等关键领域，并批量进入A公司、中兴通讯、摩尔线程等头部算力产业链。
在车规级领域，微容科技同样表现亮眼，已完成0201至1210全尺寸系列车载MLCC产品开发，顺利通过IATF16949认证并满足AEC-Q200标准，其中1210尺寸100μF与220μF等高容量车规级产品已实现批量供货。
产能的跨越式提升，离不开数字化智造体系的强力支撑。微容科技二期智慧工厂以数字化智造为核心底色，在一期“先进级智能工厂”的成熟经验基础上迭代升级。通过全面打通核心业务系统，工厂实现了从原料入库到仓储发货的全链路数据闭环。在此基础上，工厂利用数字化仿真与全流程实时监控，有效提升高端MLCC的制造水平，助力攻克“容错率低、一致性难控”的行业难题；同时，以SAP和MES系统为核心的双中心集成平台，大幅缩短了订单响应周期。全流程的数智化管理不仅提升了批次产品良品率，还在严控品质的基础上实现降本增效，夯实了公司“消费+工业+车载”三轮驱动的业务底盘。
据介绍，随着二期智慧工厂建成投用，将推动微容科技从超微型细分龙头向多品类大规模交付的“全能选手”升级，补齐国内高端MLCC规模化量产供给短板，为国内电子元器件产业链国产替代注入核心动力。
